半导体行业跟踪报告(二):AI引领复苏,重视技术迭代增量(财通证券研报) 自2022M8以来同比首次实现增长

每经AI快讯 ,半导报2024年1月18日 ,体行通证财通证券发布研报点评半导体行业 。业跟I引博乐吧娱乐开户【Aurl:www.8233066.com】送888元

全球半导体市场于2023Q2触底 。踪报根据美国半导体行业协会(SIA)数据 ,领复量财全球半导体市场规模同比增速于2023M4录得最低值(-21.40%) ,苏重视技术迭并从2023M5开始稳步上行 。代增2023M11,券研全球半导体市场规模为479.8亿美元,半导报同比+5.27%;自2022M8以来同比首次实现增长。体行通证从库存数据来看 ,业跟I引博乐吧娱乐开户【Aurl:www.8233066.com】送888元Intel 、踪报AMD 、领复量财美光等国际主流半导体设计/IDM企业2023Q1-Q3的苏重视技术迭合计库存周转天数分别为143/136/130天 ,自2023Q1开始逐渐下行。代增

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AI技术创新引领本轮复苏 。剖析本轮半导体行业复苏结构,我们认为AI是核心动能 ,据我们测算,2022Q3英伟达占全球半导体市场规模比重为4.14%,而2023Q3为13.71% ,英伟达在全球半导体市场的占比快速上升 。展望2024年 ,GPU 、服务器 、光模块等核心赛道有望维持快速成长势头 ,AI引领的技术创新有望成为本轮半导体复苏的最强斜率 ,并带动行业周期整体复苏向上 。

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需求增长 :1)算力 :2023年前三季度,英伟达数据中心收入(包括Mellanox)已达291.21亿美元 ,单23Q3收入同比增速超过250%,彰显算力需求高度景气。2)消费电子:2023年出货量整体下滑(2023Q1-Q3,手机YoY-7.24%@Wind数据,PCYoY-17.63%@Canalys数据) 。2023H2多款新品面世 ,AI赋能终端带来更多特性  ,2024复苏可期。同时,2024是MR放量元年 ,亦有望拉动产业链从0-1增量。3)汽车:据我们测算 ,2023年M1-M11全球EV渗透率为15.43% ,高阶智能驾驶亦处于放量早期阶段 ,电动+智能化将继续引领汽车电子需求增长。4)工业:整体需求节奏相对平稳 ,细分赛道库存逐步出清后 ,有望拉动相应补库需求,并引导产业链盈利水平修复 。

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技术创新:围绕AI的技术创新渐次展开 。1)GPU:英伟达GPU迭代速度加快 ,拉动先进制程 、IC载板、高速SerDesIP 、CPO、OCS等领域的技术迭代。2)CPU :AI时代NPU算力持续提升,混合键合等高端封装技术应用领域不断扩宽。3)存储 :HBM3E已在最新代GPU产品开始应用,HBM4将进一步增加堆叠层数至16Hi,并有望引入混合键合技术。4)模拟:数据中心48V供电架构持续渗透,高集成度xPU供电模组/芯片亦将快速迭代 。5)SoC/MCU:SoC是AI终端的基座 ,终端算力提升有望成为SoC/MCU芯片迭代主要方向。6)功率 :第三代半导体应用领域将继续扩宽,有望引领下一时代数据中心供电系统技术变革方向。

国产替代 :道阻且长 ,行则必至。周期下行,大多数国内半导体企业的收入增速和盈利能力承压。但整体看,国产替代的脚步并未停下,致力高端产品的企业呈现出了更强的业绩韧性。未来 ,国产替代将逐步进入技术和市场的深水区,我们看好CPU/GPU大芯片 、高端模拟、射频模组、大算力SoC  、基带芯片、第三代半导体等领域的国产替代 ,亦建议重视全球技术迭代下国内产业链的增量方向 。

风险提示:需求不及预期 ,行业竞争加剧 ,地缘政治风险 。

(来源 :慧博投研)

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(编辑 曾健辉)

 

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